多層陶瓷片式電容器(mlcc)---簡稱片式電容器,是由印好電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來,經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上金屬層(外電極),從而形成一個(gè)類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體,故也叫獨(dú)石電容器。
多層陶瓷片式電容器的結(jié)構(gòu)主要包括三大部分:陶瓷介質(zhì),金屬內(nèi)電極,金屬外電極。而多層片式陶瓷電容器它是一個(gè)多層疊合的結(jié)構(gòu),簡單地說它是由多個(gè)簡單平行板電容器的并聯(lián)體。
4.1.1產(chǎn)品類型:cc41表示i類多層片式瓷介電容器ct41表示ii類多層陶瓷片式電容器
4.1.2尺寸代號(hào):0805表示長0.08英寸(2.03mm),寬0.05英寸(1.27mm),依此類推;
4.1.3介質(zhì)種類代號(hào):介質(zhì)材料cog(npo)x7rz5uy5v介質(zhì)種類代號(hào)cgbef,
4.1.7端頭材料:s---全銀可焊;n---三層電極,
4.1.8包裝方式:有t表示編帶包裝,空位或"b"表示散包裝。
隨著世界電子行業(yè)的飛速發(fā)展,作為電子行業(yè)的基礎(chǔ)元件,多層陶瓷片式電容器也以驚人的速度向前發(fā)展,每年以10%~15%的速度遞增。目前,世界片式電容的需求量在2000億支以上,70%出自日本,其次是歐美和東南亞(含中國)。隨著多層陶瓷片式電容器產(chǎn)品可靠性和集成度的提高,其使用的范圍越來越廣,廣泛地應(yīng)用于各種軍民用電子整機(jī)和電子設(shè)備。如電腦、電話、程控交換機(jī)、精密的測試儀器、雷達(dá)通信等。